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TIA241GF
双组分、柔软、导热的硅树脂材料
商品名称： TIA241GF
商品编号： MT0004
产品类型： 双组分加成
导热系数： 4.1
密度： 3.14
比例： 1:1
黏度： 130
固化方式： 24h
粘结强度： --
硬度 ： 45
绝缘强度： 14
认证： UL94V-0
双组分、柔软、导热的硅树脂材料，用于消散电子设备的热量。其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性，可以改善加工。可作为一种液体分配的替代品，用于电子应用的广泛热设计中的预制热垫。
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