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TIA223G-DG
双组分，低挥发。
商品名称： TIA223G-DG
商品编号： MT0010
产品类型： 双组分加成
导热系数： 2.1
密度： 2.79
比例： --
黏度： 40
固化方式： 4hrs@23℃/30min@70℃
粘结强度： --
硬度 ： --
绝缘强度： --
认证： ------
双组分室温固化或加热加速固化导热填缝胶，低挥发。
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