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TIA2101GF
双组分的高导热硅间隙填料。在加热或室温下快速固化，成为一种柔软、可修复的导热弹性体。
商品名称： TIA2101GF
商品编号： MT0064
产品类型： 双组分加成
导热系数： 10.1
密度： 3.1
比例： 1:1
黏度： 820(partA)/ 830(partB)
固化方式： 24hrs@23℃/1hr@70℃
粘结强度： --
硬度 ： 10
绝缘强度： 15 kV/mm
认证： ------
双组分的高导热硅间隙填料。在双组分的高导热硅间隙填料。在加热或室温下快速固化，成为一种柔软、可修复的导热弹性体。加热或室温下快速固化，成为一种柔软、可修复的导热弹性体。
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