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TSE3051-W
单组分，低粘度，加热固化，硅凝胶。使用方便，无需混合，电子灌封材料。
商品名称：TSE3051-W
商品编号： MT0037
颜色： 白色/透明/浅灰色
黏度： 0.7 Pa.s
固化方式： --
固化时间 ： 120分钟/125℃
导热系数： 0.17
密度： 0.97
针入度： 85
介电常数： 2.8
认证： ------
单组分低粘度硅树脂灌封凝胶，专为电子灌封应用而设计。本产品在短时间内加热固化为柔软、粘稠的凝胶，用于保护精密电子组件免受潮湿、污垢和振动的影响。
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