高透明,低粘度,UL认证,可室温固化,电子灌封胶。
商品名称: TSE3062
商品编号: MT0035
颜色: 透明
黏度: 1.0 Pa.s
固化方式: --
操作时间: 1
固化时间: 30分钟/70℃
密度: 0.97
针入度: 55
介电常数: 2.7
认证: UL94HB
双组分低粘度硅胶,专为电子封装应用而设计。本产品在室温下加入固化剂固化成柔软、粘稠的凝胶。加热可以加快固化时间。该产品的柔软特性和缓冲效果为电子组件提供了极好的保护,使其免受外部湿度、机械冲击和振动的影响。

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