010-62377877
TSE3063H
双组分，低粘度，电子灌封，耐热。
商品名称： TSE3063H
商品编号： MT0087
颜色： 浅橙色
黏度： 1.2/1.3
固化方式： --
操作时间： --
固化时间： 0.5hr@80℃
密度： --
针入度： --
介电常数： --
认证： ------
双组分、低粘度的硅树脂灌封凝胶，专为电子灌封应用而设计，尤其是需要耐热的应用。该产品在短时间内加热固化，形成柔软、粘稠的凝胶。
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