010-62377877
导热填缝介绍
有机硅填缝胶用于填充电子元件中的气隙和空隙。这些填缝胶与散热器或金属外壳配合使用，有助于促进关键电子部件的散热。这些非粘附性固化有机硅可形成吸收应力的软质界面，填充不平整的区域，从而提升冷却效果。可涂抹在平坦或高剖面的三维表面，用作原位固化导热垫，或用作抗抽吸硅脂来替代普通导热脂。在设计时考虑了性能和可靠供应等因素，从基础有机硅一直到成品的出炉，我们始终在对整个制造过程进行严格把控。这样可以确保对所有来料以及最后的成品进行全面质量控制，从而获得所需的性能。重要特性：良好的导热性，低温快速固化，热循环期间帮助消除应力，符合复杂三维设计的要求，非粘附性，可修复。
产品名称
产品类型
导热系数
密度
比例
黏度
固化方式
粘结强度
硬度
绝缘强度
认证
TIA225GF
双组分加成
2.5
2.9
1:1
100
30分钟/70℃
--
50
20
UL94V-0
TIA141GF
单组分加成
4.1
3.2
---
---
------
--
--
18
------
TIA241GF
双组分加成
4.1
3.14
1:1
130
24h
--
45
14
UL94V-0
TIS420C
单组分加成
4.2
3.2
--
300
2 day@23℃,50%RH
--
--
5.0 kV/0.25mm
------
TIA222G
双组分加成
2.2
2.81
1:1
20
24hrs@23℃/0.5hr@70℃
--
45
--
UL94V-0
TIA223G-DG
双组分加成
2.1
2.79
--
40
4hrs@23℃/30min@70℃
--
--
--
------
TIA265GF
双组分加成
6.7
3.26
--
184
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
--
--
------
TIA268GF
双组分加成
6.8
2.9
--
250
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
--
--
------
TIA282GF
双组分加成
8.2
3.1
--
275
24hrs@25℃/1hr@70℃
--
--
--
------
TIA2101GF
双组分加成
10.1
3.1
1:1
820(partA)/ 830(partB)
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
10
15 kV/mm
------
XE14-C7412
双组分加成
10.2
3.1
1:1
820(partA)/ 830(partB)
24hrs@23℃/1hr@70℃
--
10
15 kV/mm
------
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