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TIA225GF
双组分导热材料，室温固化48小时，填缝间隙3mm-6mm，代替导热垫片及导热硅脂。
商品名称： TIA225GF
商品编号： 148934
产品类型： 双组分加成
导热系数： 2.5
密度： 2.9
比例： 1:1
黏度： 100
固化方式： 30分钟/70℃
粘结强度： --
硬度 ： 50
绝缘强度： 20
认证： UL94V-0
双组分导热材料，涂抹后，其不滑的糊状稠度提供了物理稳定性，有助于防止配制后流失。可以用作预制热垫的液体分配替代品，也可以用作电子元件中广泛热设计的间隙填充物。室温固化48小时，填缝间隙3mm-6mm，代替导热垫片及导热硅脂。
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